根据国家知识产权局商标局中国商标网的信息显示信弘优配，目前已经申请注册“XRING O2”商标，很显然小米已经在为下一代自研芯片在做准备。
在今年5月份，小米发布了玄戒O1、玄戒T1两款芯片备受外界关注，其中玄戒T1使用在小米Watch S4 15周年纪念版上，而玄戒O1则分为不同频率版本，使用在小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米平板7S Pro上。
玄戒O1采用十核四丛集CPU架构兼顾性能与日常能效，另外还有16核Immortalis-G925图形处理器，以及6核低功耗的NPU，带来高达44TOPS的算力。
玄戒O1的性能表现称得上是第一梯队，不过它也有个遗憾信弘优配，那就是外挂基带芯片，在日常进行网络数据传输时，功耗会稍高一些。
在小米公布自研芯片之后，也遭受外界很多质疑，比如芯片是否真的是自研，甚至还有极端网友希望美国制裁小米，让小米芯片无法生产制造。
如今小米申请注册“XRING O2”商标，看来小米玄戒O2芯片的工作已经在有序推进之中。
据此前爆料，玄戒O2在今年3月份就已经流片成功，不过这颗芯片还是没有解决外挂基带芯片的遗憾，预计将继续搭载来自联发科的基带芯片，但会从T800升级至T900。
当然，小米也在推进自研基带芯片，不过这项工作涉及大量专利问题，短时间内我们怕是很难看到小米在系统级芯片中集成自研基带芯片了。
涌融优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
沪深京指数
热点资讯
